产品介绍

IG2300联机底填胶设备
▪ 装有BGA(球形矩阵)的PCB板上点底填胶的专用设备。


▪ 便利触摸式操控系统,适用于底填胶作业的设备。

IG2300联机底填胶设备
▪ 装有BGA(球形矩阵)的PCB板上点底填胶的专用设备。


▪ 便利触摸式操控系统,适用于底填胶作业的设备。